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smt回流焊爐溫正確設(shè)置測量方法
發(fā)布時間：
2021-09-15
smt回流焊接工藝中最重要的就是對回流焊爐溫曲線的設(shè)置，網(wǎng)上許多的關(guān)于回流焊爐溫設(shè)置的文章，但許多不太管用。
smt回流焊接工藝中最重要的就是對回流焊爐溫曲線的設(shè)置，網(wǎng)上許多的關(guān)于回流焊爐溫設(shè)置的文章，但許多不太管用。
smt回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個反復(fù)調(diào)試的過程。其中主要是根據(jù)在PCBA上選取合適的測溫點進行一系列的溫度調(diào)試。最科學(xué)就是選取的測溫點要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關(guān)鍵溫度。
回流焊溫度測試點的選擇應(yīng)該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點；最大其核心就是溫度曲線的測試；最大熱容的焊點；最小熱熔的焊點以及其他注意事項。
目前，測溫主要使用的是專用測溫儀，這個測溫儀目前有國產(chǎn)和進口的，主要是根據(jù)尺寸比較小的測溫探頭，首先將其與計算機相連，然后把測溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過程中一起進爐子里，在終端就可以顯示出測試的溫度曲線。
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